热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将外表涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，构成吸卡包装。
超声波封口：是一种吸塑封装工艺，选用超声波机发生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，构成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但能够封PVC、PETG资料，也能够封PET资料，并且对封装的产品没有电磁损伤，特别合适电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是距离的点状，并且一般是每次只封一条直边。
高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机发生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，构成双泡壳包装。吸塑包装：选用吸塑工艺生产出塑料制品，并用相应的设备对产品进行封装的总称。吸塑包装制品包含：泡壳、托盘、，同义词还有：真空罩、泡罩等。吸塑包装的主要长处是，节约原辅资料、重量轻、运送便利、密封性能好，符合环保绿色包装的要求；能包装任何异形产品，装箱无需另加缓冲资料；被包装产品通明可见，外形漂亮，便于出售，并合适机械化、自动化包装，便于现代化管理、节约人力、进步功率。抗静电托盘是选用特别资料的吸塑及PP塑料制造而成，资料外表的电阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方欧姆。主要用途：消除静电，很多用于电子器件及产品生产过程的周转装载、包装、储存以及运送。职业中又称为防静电托盘；托盘的高度一般在100mm以下；适用于精细电子元件周转容器，依据客户电子元件要求，所以对尺度也有不同要求。
